在數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備中使用的人工智能(AI)芯片需求不斷增長(zhǎng)推動(dòng)下，預(yù)計(jì)在2025至2027年的三年間，半導(dǎo)體制造業(yè)者對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的資本支將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元，其中以中國(guó)大陸、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)支出最多。  
 
    ?2025年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將大幅增加，為半導(dǎo)體制造業(yè)投資創(chuàng)下三年紀(jì)錄奠定了基礎(chǔ)。全球?qū)π酒钠毡樾枨笳谕苿?dòng)設(shè)備支出，無(wú)論是針對(duì)人工智能應(yīng)用的前沿技術(shù)，還是由汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推動(dòng)的成熟技術(shù)。
 
    ?從具體的區(qū)域表現(xiàn)來(lái)看，中國(guó)大陸在自給自足的國(guó)家政策推動(dòng)下，未來(lái)3年中國(guó)半導(dǎo)體廠商對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出額超過(guò)1000億美元，將持續(xù)成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體廠商的設(shè)備支出將從今年的創(chuàng)紀(jì)錄的450億美元下滑至2027年的310億美元。


?本文關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體

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