預計2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI，非盈利組織），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。
 
    功率化合物半導體對消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動力，特別是隨著電動汽車采用率的持續(xù)上升，動力總成逆變器和電動汽車(EV)充電站的發(fā)展預計將推動全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長。
 
    全球半導體行業(yè)200mm晶圓廠產(chǎn)能不斷攀升，凸顯了人們對汽車市場增長的樂觀預期。雖然汽車芯片供應已經(jīng)穩(wěn)定，但電動汽車中芯片含量的增加以及充電時間縮短的推動正在刺激產(chǎn)能擴張。
 
    包括博世、富士電機、英飛凌、三菱、onsemi、羅姆、意法半導體和Wolfspeed等芯片供應商正在加速其200mm產(chǎn)能項目，以滿足未來的需求。
 
    其中，汽車和功率半導體的晶圓廠產(chǎn)能將增長34%，排名第一；微處理器單元/微控制器單元（MPU/MCU）排名第二，為21%；其次是MEMS、Analog和Foundry，分別為16%、8%和8%。
 
    數(shù)據(jù)顯示，占200mm晶圓廠產(chǎn)能比重大部分的是80nm到350nm的技術(shù)節(jié)點。80nm至130nm節(jié)點產(chǎn)能預計將增長10%，而131nm至350nm技術(shù)節(jié)點產(chǎn)能預計將在2023年至2026年增長18%。
 
    按地區(qū)來看，東南亞預計將引領(lǐng)200mm產(chǎn)能的增長，將在報告期內(nèi)增長32%；預計中國大陸將以22%的增長率位居第二，預計到2026年將達到每月170多萬片晶圓；美洲、歐洲和中東以及中國臺灣地區(qū)將分別以14%、11%和7%的增長率緊隨其后。
 
    2023年，中國大陸預計將占據(jù)200mm晶圓廠產(chǎn)能的22%，而日本預計將占據(jù)總產(chǎn)能的16%，其次是中國臺灣地區(qū)、歐洲和中東以及美國，分別占15%、14%和14%。


本文關(guān)鍵詞：晶圓

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