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三星擴(kuò)產(chǎn)NAND Flash 明年恐將供過于求
三星(Samsung)今年資本支出將增長至260億美元，其中，又將以3D NANDFlash為發(fā)展主力，研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights認(rèn)為，如此一來，3D NANDFlash恐怕會出現(xiàn)將供過于求的現(xiàn)象。
2017-11-22
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SDRAM與SRAM的區(qū)別
SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory）同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器，同步是指Memory工作需要同步時鐘，內(nèi)部的命令的發(fā)送與數(shù)據(jù)的傳輸都以它為標(biāo)準(zhǔn)，動態(tài)是指存儲陣列需要不斷的刷新
2017-11-22
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IC封裝名詞釋義（四）
CLCC(ceramic leaded chip carrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也
2017-11-08
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IC封裝名詞釋義（三）
TO（Transistor Outline） 晶體管封裝。
2017-11-08
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IC封裝名詞釋義（二）
SIP(single in-line package) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2 54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形
2017-11-07
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IC封裝名詞釋義
COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常稱覆晶薄膜） 將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。
2017-11-07
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